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氧化镉质点弥散分布于银基体中，在电弧作用下，氧化镉剧烈分解、蒸发使触头表面冷却，起到降低电弧能量和熄弧的作用，从而使材料具有高的抗熔焊性、耐电磨损性及较低的接触电阻 。氧化镉含量增加可提高材料抗熔焊性，但会增大接触电阻及温升，同时降低材料塑性。

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粉末片材

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银镍材料比银或细晶银更具有烧损少，接触电阻低。镍颗粒呈纤维状均匀分布，材料具有导电率高、接触电阻低而稳定的特点，中小电流下具有良好的抗熔焊性及耐电磨损性，直流条件下材料转移较少。镍含量增加可提高材料抗熔焊性，但会增大接触电阻及温升。

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内氧化氧化锡铟系列产品的特性是稳定性好，耐磨损，抗溶焊性好，广泛用于家电和车载继电器及开关中

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银和细晶银具有较高的导电性和导热性，并有低而稳定的接触电阻，易加工、焊接性能好，细晶银由于在银中加入少量镍，在接触电阻几乎相同的条件下，其强度与耐温性能均高于银，因此抗熔焊性和耐电弧烧损能力比银好。

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